工具金相顯微鏡實驗室用的材料檢測光學顯微鏡都配有顯微成像裝置 采用光學放大是檢驗半導體材料和器件的主要方法之一。 它包括科研金相顯微鏡、低倍立體多功能顯微鏡以及低倍和高倍 三目非立體偏光顯微鏡. 此外，多功能工具金相顯微鏡中各種附屬裝置如干涉儀、相襯和干涉襯度也是 很有用的.鑒于大多數(shù)半導體對可見光不透明， 偏振光研究(在礦物研究中廣泛使用)通常只有采用紅外轉換器 代替常規(guī)的目鏡時才能進行. 為了儲存各種光學檢驗的結果，常規(guī)地使用低倍和高倍 拍攝技術.大多數(shù)實驗室用的工具金相顯微鏡都配有顯微成像裝置. 若需要更高的放大倍數(shù)，尤其是要同時增加景深時，可使用掃描電子顯微鏡. 由于它們的價格、復雜性和規(guī)模，妨礙了它們象光學顯微鏡那樣廣泛地應用. 但是，它們被引進半導體工業(yè)后，對微電路相互連接系統(tǒng)的了解 已經產生了非常大的影響。